华为公布昇腾芯片三年路线图与超节点集群,国产算力产业链迎来重大机遇  华为在2025全联接大会上公布了昇腾AI芯片未来三年的详细迭代计划(2026年Q1推出950PR,2026年Q4推出950DT,2027年Q4推出960,2028年Q4推出970)及全球最强超节点产品(Atlas 950 SuperPoD支持8192卡,Atlas 960 SuperPoD支持15488卡),同时开放灵衢2.0互联协议生态。这一技术突破通过超节点架构实现万卡级集群规模化,以系统级创新弥补单芯片性能差距,推动国产算力从“可用”向“好用”跃迁。利好A股服务器硬件(如拓维信息、神州数码)、液冷散热(中科曙光、高澜股份)、光通信(中际旭创、华丰科技)、软件生态(软通动力、润和软件)及垂直行业(恒生电子、佳都科技)等产业链企业,催化国产替代加速与业绩增长预期。

华为公布昇腾芯片三年路线图与超节点集群,国产算力产业链迎来重大机遇 华为在2025全联接大会上公布了昇腾AI芯片未来三年的详细迭代计划(2026年Q1推出950PR,2026年Q4推出950DT,2027年Q4推出960,2028年Q4推出970)及全球最强超节点产品(Atlas 950 SuperPoD支持8192卡,Atlas 960 SuperPoD支持15488卡),同时开放灵衢2.0互联协议生态。这一技术突破通过超节点架构实现万卡级集群规模化,以系统级创新弥补单芯片性能差距,推动国产算力从“可用”向“好用”跃迁。利好A股服务器硬件(如拓维信息、神州数码)、液冷散热(中科曙光、高澜股份)、光通信(中际旭创、华丰科技)、软件生态(软通动力、润和软件)及垂直行业(恒生电子、佳都科技)等产业链企业,催化国产替代加速与业绩增长预期。

发布时间:2025-09-18 16:48:03

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